어센드 960, 2027년 4분기에서 1분기로

사우스차이나모닝포스트에 따르면 화웨이는 어센드 960의 출시를 기존 계획보다 세 분기 앞당겨 진행하겠다고 밝혔다. 당초 일정은 2027년 4분기였고 이번 발표로 2027년 1분기 출시가 확정됐다. 파이낸셜뉴스와 아주경제는 이번에 일정이 앞당겨진 AI칩이 두 종류라고 전했다. 화웨이 공식 행사 페이지에는 어센드 960 소개 자료와 왕타오 임원 기조연설 장면이 함께 게시됐다.

작년 로드맵 대비 두 칩 일정 단축

화웨이가 지난해 9월 공개한 로드맵에 따르면 어센드 960은 2027년 4분기 출시 예정이었다. 같은 로드맵에서 어센드 970은 2028년 4분기, 어센드 950 두 모델은 올해 1분기와 4분기로 잡혀 있었다. 이번 조정으로 어센드 960의 출시 시기는 2027년 1분기로 앞당겨졌다. 다만 두 종류 가운데 나머지 칩의 모델명과 세부 분기는 아직 확인되지 않았다.

출처: 조사 출처

자체 HBM과 슈퍼팟이 대체 공급의 기둥

TrendForce가 정리한 당초 로드맵 보도에 따르면 어센드 950 시리즈에는 화웨이 자체 개발 HBM이 탑재된다. 화웨이는 작년 발표에서 엔비디아의 랙 단위 시스템에 대항하는 슈퍼팟 라인업을 내놓으며 자체 생태계를 강조했다. 아틀라스 950 슈퍼팟은 8192카드 규모로 올해 4분기 출시 계획이 있었다. 아틀라스 960 슈퍼팟은 1만5448카드를 묶어 2027년 4분기 출하를 목표로 했다.

중국 시장 공백을 파고드는 엔비디아 추격

포커스온경제는 이번 발표를 엔비디아 추격 가속 조치로 전했다. 미국 수출 통제와 중국의 자국 칩 사용 독려가 겹치면서 엔비디아 칩의 중국 내 수요는 크게 줄어든 상태다. 화웨이는 작년 발표 이후 매년 신형 어센드 칩을 공개하는 주기를 유지하고 있다. 일정 앞당김은 이 주기를 엔비디아의 세대 교체 속도에 맞추려는 조정으로 읽힌다.

관건은 자체 HBM 양산과 출하 실적

업계와 외신 분석에 따르면 자체 HBM 생산 능력이 어센드 계열 양산의 관건으로 지목돼 왔다. 신형 칩의 실제 성능과 공급 물량은 내년 1분기 출시 이후에야 시장에서 검증된다. 이번 조사는 화웨이 공식 발표 자료와 외신·국내 매체 6곳 이상을 교차 확인해 진행했다.

두 종류의 AI칩 출시 시기를 앞당겼다는 이번 발표 내용은 여러 출처의 교차 확인 결과 사실로 판명됐다. 다만 나머지 칩의 모델명과 세부 일정, 자체 HBM의 양산 여건은 앞으로 확인할 지점으로 남는다. 화웨이커넥트 기간 중 공개될 상세 자료와 내년 상반기 출하 실적이 다음 확인 대상이다.