TGVガラスコア基板の初公開

BOEはIPC関連の展示・発表の場において、縦横比15:1のTGVガラスコア基板を初公開した。TGVはガラス基板に微細な貫通孔を形成し、電極配線を通す技術で、従来の有機基板に比べ高い剛性と熱的安定性、優れた電気的特性が期待される分野である。

縦横比15:1という数値は、貫通孔の深さと幅の比率を示すもので、ガラスコア基板の加工精度・形成技術の水準を測る指標の一つとされる。ただし、量産時期や搭載用途などの詳細については、今回の公開では明らかにされていない。

業界への含意

ガラスコア基板は、AI半導体向けの高性能パッケージ基板市場で各国メーカーが開発競争を進めている技術であり、今回のBOEによる初公開は、同分野における開発の進展を示す事例として注目されている。ただし、実用化段階や性能に関する第三者評価は現時点で示されていない。

今回の公開内容は、提示された資料の範囲内では概ね事実と判断できる。この技術公開についての本評価は「概ね事実」となる。